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EMC対策シールドケース

シュロフインタースケール

ケースはわずか2本のネジで組立/分解が可能で、組立に要する時間を大幅に削減できます。

ケースは、接合部に噛み合わせ構造を用いることで、ケース全体のEMC保護を可能にします。

通気口付きサイドプレート仕様でも2GHzの周波数で20dBのシールド性能があります。

幅広い種類の標準アクセサリーを使用することで、電子部品を早くしかも簡単に筐体に組み込むことができます。

この全体構造およびEMC保護機能は欧州、北米、中国にて特許を取得しました。

また日本についても2015年取得予定です。

 

インタースケールとは?(PDF版)

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