インタースケール
EMC対策シールドケース
ケースはわずか2本のネジで組立/分解が可能で、組立に要する時間を大幅に削減できます。
ケースは、接合部に噛み合わせ構造を用いることで、ケース全体のEMC保護を可能にします。
通気口付きサイドプレート仕様でも2GHzの周波数で20dBのシールド性能があります。
幅広い種類の標準アクセサリーを使用することで、電子部品を早くしかも簡単に筐体に組み込むことができます。
この全体構造およびEMC保護機能は欧州、北米、中国にて特許を取得しました。
また日本についても2015年取得予定です。
